工作殼溫

-40

-

+100

℃

I級  GJB150.3AA

-55

-

+100

M級  GJB150.3AA

貯存溫度

-55

-

+125

℃

I級

-65

-

+125

M級  GJB 360B-2009方法107溫度沖擊實驗

相對濕度

5

-

95

%

無冷凝

儲存濕度

5

-

95

%

無冷凝

插針焊接溫度

-

-

260

℃

波峰焊接, 時間小于10s

-

-

425

℃

烙鐵焊接, 時間小于5s

開機(jī)延時時間

-

3000

-

ms

開機(jī)到輸出電壓上升至90%的時間

輸入工作電壓

85

-

264

Vac

詳見選型列表

功率因數(shù)典型值

-

0.99

-

%

輸入220Vac 50Hz，滿功率

輸出電壓精度

-

-

±2.5

%Vo

全負(fù)載

電壓調(diào)整率

-

-

±1.5

%Vo

輸出滿載

負(fù)載調(diào)整率

-

-

±2.5

%Vo

額定輸入電壓

100%負(fù)載效率

-

97

-

%

詳見選型列表

過溫關(guān)斷

-

105

-

℃

殼溫

絕緣阻抗

輸入/輸出—外殼

≥100

MΩ

測試電壓：500Vdc

抗電強(qiáng)度

輸入—輸出

非隔離

Vdc

測試條件：5mA/min，上升速率 500Vdc/s；無

擊穿、無飛弧

輸入—外殼

2250

Vdc

輸出—外殼

2250

Vdc

重量

-

-

300

g

單體模塊重量

1

L1

交流輸入線

單相交流輸入，無順序要求

2

L2

3

GND

信號參考地

信號參考地

4

On/Off

使能控制

控制 PFC 工作/停止

5

Vo+

輸出引腳

直流輸出正

6

R

浪涌抑制腳

外接抑制沖擊電流功率電阻

7

Vo-

輸出引腳

直流輸出負(fù)

8

NC

預(yù)留腳

預(yù)留，需懸空

9

NC

預(yù)留腳

預(yù)留，需懸空

10

RS485B

通訊引腳

485 通訊引腳

11

RS485A

12

ENA

負(fù)載使能腳

負(fù)載加載/啟動信號

13

AUX

輔助輸出腳

輔助電源輸出

企業(yè)

簡稱

封裝尺寸

輸出功率

－

輸入特性

額定輸

入電壓

輸出

特性

輸出

電壓

控制

邏輯

溫度

等級

安裝

方式

并聯(lián)

均流

國產(chǎn)化

D:

達(dá)德

科技

AF:全磚PFC

1K6:1600W

A:

單相交流

220：

85-264Vac

S：

單路

直流

380：380Vdc

N：

負(fù)邏輯

M：

-55～+100℃

L：

螺紋孔

省略：

無均流功能

G：

國產(chǎn)化

1

F1

推薦使用保險絲 T12.5A,250Vac。

2

C1、C2、C3

推薦使用X2電容，275Vac，1-2uF。

3

L1、L2

推薦使用非晶材，錳鋅材繞制，感量可實際功率選擇。

4

CY1、CY2、CY3、CY4、CY5

推薦使用Y2電容，容量1000pF-2200pF。

5

C4

推薦使用高壓電解電容，容量390uF/450V,多只并聯(lián)。

6

R1

推薦使用50-75ohm,   5W 抗浪涌功率電阻。