工作殼溫

-40

-

+85

℃

I級  GJB150.3AA

-55

-

+100

M級  GJB150.3AA

貯存溫度

-55

-

+125

℃

I級

-55

-

+125

℃

M級

相對濕度

5

-

95

%

無冷凝

插針焊接溫度

-

-

260

℃

波峰焊接, 時(shí)間小于10s

-

-

425

℃

烙鐵焊接, 時(shí)間小于5s

輸入工作電壓

16

28

40

Vdc

遙控負(fù)邏輯電平

-0.5

-

0.7

Vdc

控制方式見應(yīng)用指南，及選型列表

遙控正邏輯電平

3.5

-

12

Vdc

控制方式見應(yīng)用指南，及選型列表詳見選型列表

輸出電壓可調(diào)范圍

-20

-

+10

%Vo

電壓調(diào)整率

-

-

±1

%Vo

輸出滿載

負(fù)載調(diào)整率

-

-

±1

%Vo

額定輸入電壓

100%負(fù)載效率

-

-

-

%

詳見選型列表

過溫關(guān)斷

-

110

125

℃

殼溫,可自動恢復(fù)

輸出過流保護(hù)

110

-

150

%

詳見產(chǎn)品規(guī)格書

輸出過壓保護(hù)

115

-

130

%

詳見產(chǎn)品規(guī)格書

紋波噪聲

-

-

-

mV_P-P

詳見選型列表

MTBF

-

0.5

-

10⁶h

地面25℃

工作頻率

-

300

-

KH_Z

均流精度

-

-

±10

%

額定輸入電壓，輸出50%-100%負(fù)載

絕緣阻抗

輸入—輸出—外殼

≥100

MΩ

測試電壓：500Vdc

抗電強(qiáng)度

輸入—輸出

1500

Vdc

測試條件：<5mA/min，上升速率   500Vdc/s；無

擊穿、無飛弧

輸入—外殼

1500

Vdc

輸出—外殼

500

Vdc

重量

-

-

175

g

單體模塊重量

1

Vin+

輸入電壓正端

5

S-

遠(yuǎn)端采樣負(fù)端

2

ENA

遙控端

6

Trim

輸出電壓調(diào)整端

3

Vin-

輸入電壓負(fù)端

7

S+

遠(yuǎn)端采樣正端

4

Vo-

輸出電壓負(fù)端

8

Vo+

輸出電壓正端

A

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均流端

企業(yè)

簡稱

封裝

尺寸

輸出

功率

－

輸入特性

額定輸

入電壓

輸出

特性

輸出電壓

控制

邏輯

溫度

等級

安裝方式

并聯(lián)

均流

國產(chǎn)化

D：

達(dá)德

科技

H：

1/2磚

600：

600W

省略：

直流

28：

16-40Vdc

S：

單路直流

28：28V

N：

負(fù)邏輯

M：

-55～+100℃

L：

螺紋孔

/x：

有均流

功能

G：

國產(chǎn)化

1

EMI 濾波器

輸入配合濾波器(建議選用內(nèi)部二級共模濾波電路)，額定電流根據(jù)實(shí)際使用模塊功率選擇。

2

C1

瓷片電容或低ESR固態(tài)電容，容量不小于220uF,可多只并聯(lián)。

3

C2

瓷片電容或低ESR固態(tài)電容，容量不小于550uF,可多只并聯(lián)。

4

CY1

預(yù)留Y電容。

5

R1、R2

上下調(diào)預(yù)留位，不需要調(diào)壓時(shí)不接，需調(diào)壓時(shí)參考輸出電壓調(diào)節(jié)功能。

6

ENA

使能控制端口。